| ◆ 产品用途
HP100M型超声波铝丝焊线机-邦定机
（COB）焊接生产设备，其主要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。HP100M型超声波铝丝焊线及是在HP100型基础上改进而成的一款全功能型的COB焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距、检查高度、拱丝高度）的特殊功能，所以该机更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如娱乐玩具集成软封装片、手机闪灯片、微型摄像集成板、计算器、电话机、音乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接，如将记忆功能设置为“保持”位置，该机向下兼容HP100型铝丝焊线机，即可进行数码管、点阵板或背光源的邦定作业。
◆ 焊接原理
邦定机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程。硅铝丝在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属健，实现了硅铝丝引线的焊接。其焊接过程无需加温，成本低廉，应用范围广。
◆ 产品特点
本邦定机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z向运动），二焊移动（跨距）通过焊头架水平导轨运动来实现（Y向运动），两种运动均采用进口步进电机驱动，因此本机的一焊和二焊的瞄准高度，拱丝高度，跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制精确、焊线质量重复率高，拱丝高度一致性好的优点；该机的二焊点可设定为自动焊接，操作者只需按一下操纵盒上的焊接按钮即可按照操作员设定的参数完成整个邦定过程，使焊接数度更快，可以大幅度地提高单班产量（不同产品，产量可达每小时2000-3000条线）。本机特有的多焊线全记忆功能使之在高端产品的应用上得心应手，满足了客户对产品的高性能要求。
◆ 主要技术参数
1、 电源功率：AC 220V±10%(50Hz),180w;
2、 铝丝直径：0.9mil-2.0mil/22μm-50μm等；
3、 对应劈刀：2020-3535等（外径Ф1.6mm,长21mm）
4、 焊接角度：30º、45º；
5、 焊接弧度：最大6mm,数控调整；
6、 超声波（2通道）；
焊接功率：0-5w(换能器阻抗为25Ω时，内置工控)；
焊接时间：5-200ms±5%（20ms/格）；
7、 超声波频率调节方式：61KHz±1 KHz,自动跟踪；
8、 焊接压力调节范围：10-60g（2通道，电磁调整）；
9、 底座移动范围：13mm;
10、自动跳距范围：0-6mm;
11、记忆功能：16线（一检高度、二检高度、跨度和拱丝高度）64线（二焊跨度）；
12、显微镜放大倍数：两档变倍15、30倍（标准配置）；连续变倍7-40倍（可选配置）
13、外形尺寸：600mmX560mmX390mm(长X宽X高)；
机器重量：36kg
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